概览：以全球最领先的12”晶圆生产的IGBT，Mosfet芯片为基础，结合高效能的控制IC，和先进可靠的封装技术，创飞芯源推出小型化，智能化，高性价比的模块产品。其中，IGBT模块采用通用的封装外形和电路拓扑，保证了PIM产品的可靠性，稳定性和高性价比。
